12月4日，高通将会在夏威夷举行的骁龙技术峰会中，发布新一代旗舰芯片。之前，绝大部分的科技媒体都会将其称之为骁龙8150，更早之前也有称呼骁龙855的。但日前外媒PCMag表示，高通宣称即将发布的新款旗舰芯片并不叫骁龙8150。
这一新款旗舰芯片最主要的卖点就是可集成5G基带。根据目前的大环境来看，高通的5G芯片将依然会在市场占据主流地位。华为有Balong 5G基带，但搭载它的机型并不会在美国开售。三星有Exynos 5G基带，但这家厂商在美国销售的机型搭载高通芯片。进度最慢的联发科和英特尔，也计划推出5G基带，但我们显然不会那么快见到它们。
目前有许多厂商都对高通这款5G基带抱有极大的兴趣，例如摩托罗拉就即将参加高通骁龙技术峰会。而高通的老客户们，例如OPPO、一加和LG，已经明确表示明年将推出5G手机。至于三星，5G版S10的传闻早已存在，只是还不确定是否采用高通芯片。
事实上，高通骁龙8150的命名说法来自它的研发代号“SDM8150”。根据以往高通机型的命名规则来看，确实有可能称之为骁龙8150。但是，SDM8150只是内部名称，并不等于营销名称，因此最终命名其实仍然有待讨论。
那么，是否其命名还将恢复到最早的“骁龙855”呢?目前仍未确定。毕竟高通以前是有更名历史的，早期的高通芯片曾被划分为S1/S2/S3/S4，后来步入了骁龙200、400、600、800时代，再之后演进为现在的4、6、7、8四系(2系已从骁龙品牌中剔除)。
目前只是可以确定的是，这款骁龙旗舰芯片可支持外挂5G基带骁龙X50，因为X50是高通几年前就已经宣布过的产品。此外还有一部分的规格存在可能性，例如三丛集架构、定制A76核心、新一代Adreno GPU、7nm或8nm工艺等等。具体情况，我们还是等到下周的发布活动中再一探究竟。