据外媒报道，下一代高通移动芯片代号为 SDM1000，或被称作是骁龙 1000。这是高通专为 Windows 10 PC 设计的处理器，与目前的手机芯片移植到笔记本上的完全不同。
据悉，这款芯片的体积为 20mm x 15mm，这个尺寸要比常见的 ARM 架构芯片更大。设计功率为 12W 左右，能比上英特尔低耗处理器等级。骁龙 1000 采用的是插槽式的而不是焊死在主板上，也就是可以像 AMD / Intel 的处理器一样，断电可以直接取下来替换。
骁龙支持最大 16GB LPDDR4X 的内存，存储上则支持两个 128GB 的 UFS 2.1 模块，对比骁龙 850 在模拟 X86 应用上将会更大性能提升。不过目前骁龙 1000 的开发工作并没有完全完成，还没有消息指骁龙 1000 的推出时间。